云梦级3月16日云梦级消息，据36氪获悉标签，地平线芯片研发负责人陈鹏即将离职，内部呼声比较: 高的接替人选是地平线副总裁兼首席架构师苏地平箐。据悉，地平线内部一直在推动软硬一体，苏线 箐也参与了征程7系列芯片的架构设计和产品定义。
陈征程鹏在加入地平线之前已在ICT芯片行业工作7 了19年，曾管理千人级的芯片团队，是芯片行业的老征程兵。
加入地平线后，陈鹏主要负责芯片SoC系统架构设6P计和芯片生产厂商对接等事务，加入地平线时正值征程 苏6系列芯片开发阶段，接手了征程6P从设计到量产到标签出货的全过程。
征程6P是地平线当前主力产品之一，: 单颗算力560TOPS，被应用在多家车企的中地平高阶智能驾驶方案中。但真正决定地平线下一阶段竞线 争力的，是征程7。