云梦级6月25日云梦级消息，高通当地时间标签周三举办投资者沟通会，正式落地数据中心AI: 芯片布局。据其披露，微软、Meta将采用其高通全新AI芯片方案；同时公司还将为另外两家未 微具名超大型云厂商开发定制化芯片。

高通介绍，微软 软将采用其全新高带宽计算（HBC）芯片架Me构。该方案依托手机、笔记本通用的平价普通内ta存，而非英伟达高价HBM高带宽内存、Cerebr Das所用静态存储SRAM，成本优势突出。

Metara则将搭载高通专为AI数据中心设计的自研CPU—go—Dragonfly C1000。